据斯达最新公告,公司将非公开发行股票募集资金总额不超过350,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:
其中,高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目也是斯达这次的募资重点。众所周知,近年来,因为新能源汽车的火热,SiC成为了产业的关注重点,作为国内IGBT龙头,斯达自然不会放弃这个机会。
据斯达介绍,公司拟通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。本项目的成功实施,有助于公司丰富自身产品线,有效整合产业资源,巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。而其全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司则是本项目的实施主体。
斯达表示,在智能电网行业,高压IGBT是柔性直流换流阀必不可少的核心功率器件,目前,国内建成及在建的柔性直流输电工程包括舟山400MW柔性直流输电工程、厦门1000MW柔性直流输电工程、云南鲁西1000MW柔性直流输电工程、张北3000MW柔性直流输电工程等,柔性直流输电技术是未来智能电网技术的重点发展方向。
在轨道交通行业,高压IGBT是轨道交通列车“牵引变流器”的核心器件,而牵引变流器是驱动轨道交通列车行驶最关键的部件之一。轨道交通作为一种安全可靠、快捷舒适、运载量大、低碳环保的运输方式,在全世界范围内得到迅速推广。在我国,轨道交通行业是关系国计民生的基础性行业之一,亦是中央和各级地方政府的高度重视和国家产业政策重点支持的战略新兴产业。《中长期铁路网规划(2016年调整)》《交通强国建设纲要》《中国城市轨道交通智慧城轨发展纲要》《新时代交通强国铁路先行规划纲要》等产业政策为我国轨道交通行业的发展规划了广阔的前景。
目前国内3300V及以上功率器件基本依赖进口,亟需发展国产核心功率半导体器件,助力智能电网、轨道交通核心器件的国产化。
来到SiC方面,斯达表示,SiC功率器件可以降低损耗,减小模块体积重量,随着新能源汽车市场迅速发展,SiC功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。2018年特斯拉的主逆变器开始采用SiCMOSFET方案,随后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及比亚迪、雷诺等汽车生产商都宣布在其部分产品中采用采用SiCMOSFET方案,SiC功率器件市场前景十分广阔。
根据IHS数据,2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。
高压特色工艺功率芯片和SiC芯片受下游智能电网、轨道交通、新能源汽车等行业需求拉动,市场规模增长快速。智能电网方面,据中商产业研究院预测,到2020年我国智能电网行业市场规模将近800亿元,在庞大的市场需求的驱动下,高压功率模组市场潜力巨大。轨道交通方面,根据中信证券研究报告,中国地铁高压功率模组需求在2021-2023年将维持15%-20%的年复合增长率,铁路需求将维持平稳,年化需求预计在15亿元左右。新能源汽车方面,据YOLE统计,2018年全球新能源汽车用IGBT模组市场规模达9.09亿美元,预计到2024年将增长到19.10亿美元,年复合增速13.17%。随着SiC功率器件在新能源汽车行业的广泛应用,将会给SiC芯片带来巨大的市场空间。上述下游产业的快速发展将为高压特色工艺功率芯片和SiC芯片产业带来巨大的发展动力。
此外,斯达还计划利用现有厂房实施生产线自动化改造项目,购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备,实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后,预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。
斯达指出,在功率半导体器件领域,以英飞凌为代表的海外头部企业进入较早,在设计技术、工艺水平、产品系列化等方面形成较强的优势,市场占有率较高。公司通过多年的技术积累,生产的IGBT模块和SiC模块已获得了众多国内外主流的下游生产厂商认可,产品性能和质量稳定性和海外品牌相当。本项目的实施有助于提升企业质量管控能力,进一步提高公司产品质量稳定性,从而增强公司产品综合竞争力。
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